龚先生:18921003862
随着物联网、智慧物流和供应链管理等行业的快速发展,电子标签的市场需求呈现爆发式增长。而作为电子标签核心组件的天线制作,也成为一片充满机遇与挑战的竞争蓝海。PCB制造技术、喷墨印刷技术以及四大传统印刷技术(平版、凹版、凸版、网版印刷)纷纷上场,在这场技术竞赛中争夺市场主导地位。
技术角逐:PCB、喷墨与传统印刷技术的较量
作为传统的电子标签天线制造方式,PCB刻蚀天线以其高精度、低电阻率、优良的耐候性和信号稳定性深受市场青睐,主要应用于13.56MHz和UHF频段的电子标签领域。
刻蚀天线的制作工艺包括:刚性或挠性覆铜/铝板基材—网版印刷感光抗蚀油墨—干燥—曝光—显影—刻蚀—退膜—水洗—干燥—质检—入库。
然而,这一技术因其高成本、多环节、复杂工艺、产量较低以及对环境的不友好,逐渐面临应用瓶颈。 在当今强调环保和高效的行业趋势下,PCB刻蚀天线的适用性受到一定挑战。
喷墨印刷凭借无需印版、非接触式打印等优势,成为一项备受期待的新兴技术。其基本原理是根据计算机指令,将电子印料通过喷嘴直接喷射到承印物的指定位置,形成预先设计的图案,具备高灵活性。与传统的有版印刷工艺不同,喷墨印刷无需预先制作印版,且印刷过程中设备与承印物不直接接触。
然而,其单次成膜厚度仅为0.1-5μm,是否能满足天线的电学性能要求仍有待观察。如果采用多次重复打印,天线的轮廓以及线条侧面的粗糙度控制问题,进一步限制了其在高要求场景中的应用。
喷墨打印RFID标签
提到传统印刷技术,平版、凹版、凸版印刷常被认为是制造天线的潜在候选,而网版印刷因其“粗糙”的标签被认为不够精细。然而,出人意料的是,网版印刷凭借高膜厚能力、工艺简便以及成本优势,成为了电子标签天线制作的主流技术。
电子标签天线的核心任务是通过电磁波形成将无线电收发机的射频信号功率进行接收或辐射。因此,天线的电学特性要求印料的膜厚必须达到一定的标准,以确保电能转化功能的正常运作。
在成膜厚度方面,网版印刷一次成膜可达6-300μm,远远优于其他传统印刷方式。虽然平、凸、凹印也能通过叠加电镀工艺满足厚度需求,但其复杂的制作流程、高成本以及对环境的影响,使得网版印刷脱颖而出,成为最经济环保的选择。
印刷方式 |
油墨黏度(cP) |
单次成膜厚度(μm) |
可印最小尺寸(μm) |
印刷速度(m²/s) |
喷墨印刷 |
5-20 |
0.05-1 |
>20 |
≤0.5 |
气流喷印 |
1-1000 |
0.1-5 |
>8 |
≤0.01 |
网版印刷 |
500-10000 |
≤100 |
>50 |
0.1-10 |
凹版印刷 |
50-500 |
0.8-8 |
>20 |
3-60 |
柔版印刷 |
50-200 |
0.8-2.5 |
>50 |
3-30 |
凸版印刷 |
50000-150000 |
0.5-1.5 |
>50 |
0.5-2 |
平版印刷 |
40000-100000 |
0.5-1.5 |
>20 |
3-30 |
凹版胶印 |
>50 |
0.5-6 |
>20 |
0.1-30 |
各类传统印刷方式的膜厚对比
印刷方式 |
淀积印料膜厚(μm) |
总印料膜厚(μm) |
平版印刷 |
0.7-1.2 |
1.0-2.0 |
凸版印刷 |
1.0 |
1.0-6.0 |
凹版印刷 |
2.8-15 |
9.0-15 |
柔版印刷 |
3.0-5.0 |
|
网版印刷 |
6.0-300 |
6.0-300 |
实力证明:网版印刷的成功案例
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展望未来:网版印刷的市场主导地位
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